事業・製品

1.ダイシング加工事業(半導体)

写真:半導体ダイシング加工事業

・バックグラインド(BG)⇒ダイシング⇒ピックアップ⇒外観検査(自動機・目視)と一貫作業を行っております。

・Si・化合物・PCB・ガラス・SiC等に対応しており、優秀なスタッフをそろえ卓越した技術と品質をご提供させて頂きます。ウェハ1枚、基板1枚より対応致します。

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2.装置開発事業

写真:装置開発事業

・クレームゼロを目標に、品質向上・人手不足の解決ツールとして、お客様の多様なニーズに合わせた画像検査装置を設計~オペレーショントレーニングまで一貫してサポート致します。

■画像検査装置

写真:画像検査装置

HALCON画像システムを用い、独自のアルゴリズム開発によって、製品に付着・混入している表面異物、裏面異物を的確な画像検査を行い、良否判定を行います。

サンプルを送付頂ければ、無料にて画像評価し、画像検査装置の提案を致します。

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Iot化見える化提案

写真:Iot化見える化提案

弊社では独立管理され連携が取れていない情報やデータの【見える化】を行い、お客様が行いたい情報管理は何か、データ収集を行いどのような活用を行いたいかをヒアリングしたうえで、現場に合わせた装置または機器にて構成されたIoTシステムのご提案を致します。

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■各種製品、設計・製作

写真:各種製品、設計・製作紹介

各種基板の設計・製作、制御盤の設計・製作、ケーブル類の製作を請け負っており、製品の開発・製作時間の短縮やコスト低減にお役立ていただけます。

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