ダイシング及び外観

概要

[取扱製品]

シリコン・化合物半導体(GaAs等)、水晶、石英、ガラス、セラミック、プリント基板、SiC等のダイシング、ピックアップ外観検査の受託加工、ダイシングにつきましてはCSP対応も可能となります。

対応表

材料BGダイシングスクライブピックアップ自動外観目視外観

Si

(ウェハ)

SiC
基板

化合物

(GaAs・InP)



※ 純水プラント規模  高崎工場3.6m3/h・佐久工場6.0m3/h

1.ダイシング工程

写真:ダイシング工程アップ

超純水を使用したダイシングを行います。

・Full Autoダイサー 13台
・Semi Autoダイサー 5台

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可能です。

・ウェハサイズ 2~8inch
・ウェハ厚さ  90~725μm(量産スペック)
・チップサイズ 0.5mm口以上

ご要望に対応致します。

材料ワークサイズ
(ウェハ等)
2~3インチ4インチ5インチ6インチ8インチ

Si

(ウェハ)

厚さ(μm)

100μm~

100μm~

100μm~

100μm~

100μm~

SiC厚さ(μm)

300μm~

300μm~

300μm~

300μm~

基板厚さ(μm)

300μm~

300μm~

300μm~

300μm~

化合物厚さ(μm)

※化合物(GaAs・InP)について、ダイシング加工は不可となります。
スクライブ+ブレーキング加工にてご対応させて頂きます。

2.バックグラインド(BG)工程

写真:バックグラインド(BG)工程

セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を行います。
・粗研磨 360番
・仕上研磨 2000番 標準仕様 (量産実績 8インチSi品)
・試作関連 50μm 実績有

ご要望により、鏡面仕上にも対応致します。8000番相当(ポリグラ)

材料2~3インチ4インチ5インチ6インチ8インチ

Si

(ウェハ)

70μm~

70μm~

70μm~

70μm~

70μm~

SiC・化合物





※SiC・化合物に関しては排水処理未対応の為、着工不可。

3.スクライブ工程

写真:スクライブ工程

フルオートスクライバーで化合物ウェハのヘキ開を行います。
主に化合物半導体(GaAs,InP等)の分割に対応致します。各種デバイスに対応可能です。

材料ワークサイズ
(ウェハ等)
2~3インチ4インチ5インチ6インチ8インチ

化合物

GaAs・InP

厚さ(μm)

75μm~200μm

75μm~200μm

75μm~200μm



ストリート厚さ(μm)

15μm以上~

15μm以上~

15μm以上~


ダイヤモンドカッター
1ポイント
2ポイント
3
ポイント
4ポイント

すべて可

すべて可

すべて可


※化合物(GaAs・InP) ダイヤモンドカッター 標準仕様 4ポイント
ご要望により、仕様変更致します。

4.ピックアップ

写真:ピックアップ

自動機でピックアップを行います。
Full Autoソーター 9台
Semi Autoソーター 6台
保有設備例 BESTEM 300 & 500

インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能です。
トレイは2~4インチ、チップサイズは0.5~約4mm位に対応。
マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズにはチップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによるピックアップも対応致します。

材料トレイサイズ
2インチ3インチ4インチ備考

Si

(ウェハ)

厚さ(μm)


90μm~


90μm~


90μm~

長尺チップ

ウスモノ1.5口以上チップ

評価等ご相談

SiC
厚さ(μm)


100μm~

100μm~

100μm~

長尺チップ
ウスモノ1.5口以上チップ
評価等ご相談

GaAs
厚さ(μm)

75μm~

75μm~

75μm~

長尺チップ

ウスモノ1.5口以上チップ

評価等ご相談

基板厚さ(μm)

300μm~

300μm~

300μm~


ハンドピックアップ
厚さ(μm)

75μm~

75μm~

75μm~

真空ピンセットでのピックアップ

5.自動外観検査工程

写真:自動外観検査工程

自動外観検査工程 

保有装置
ウェハ自動外観検査装置 4台
チップ自動外観検査装置 2台

6.目視検査工程

写真:目視検査工程

熟練したオペレータによる顕微鏡検査(金属顕微鏡、実体顕微鏡)を行います。
検査倍率×25倍~×500倍で、社内認定制度に合格した専任者による検査を実施致します。

外観検査用顕微鏡 50台(オリンパス社製)

材料顕微鏡
ウェハ目視検査チップ目視検査備考

Si

(ウェハ)

金属顕微鏡
実体顕微鏡


2~8インチ


0.5mm~

バットマーク対応(ウェハ)

インク種4種対応

標準仕様:三菱PIN

SiC
金属顕微鏡
実体顕微鏡


2~6

0.5mm~

バットマーク対応(ウェハ)
インク種4種対応
標準仕様:三菱PIN

GaAs
金属顕微鏡
実体顕微鏡

2~6インチ

0.5mm~

バットマーク対応(ウェハ)

インク種4種対応

標準仕様:三菱PIN

基板金属顕微鏡
実体顕微鏡

~6インチ