［取扱製品］

シリコン・化合物半導体（GaAs等）、水晶、石英、ガラス、セラミック、プリント基板、SiC等のダイシング、ピックアップ外観検査の受託加工、ダイシングにつきましてはCSP対応も可能となります。

※ 純水プラント規模  高崎工場3.6m3/h・佐久工場6.0m3/h

超純水を使用したダイシングを行います。

・Full Autoダイサー 13台
・Semi Autoダイサー 5台

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可能です。

・ウェハサイズ 2～8inch
・ウェハ厚さ  90～725μm(量産スペック)
・チップサイズ 0.5mm口以上

ご要望に対応致します。

※化合物（GaAs・InP）について、ダイシング加工は不可となります。
スクライブ＋ブレーキング加工にてご対応させて頂きます。

セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を行います。
・粗研磨 360番
・仕上研磨 2000番 標準仕様 （量産実績 8インチSi品）
・試作関連 50μm 実績有

ご要望により、鏡面仕上にも対応致します。8000番相当（ポリグラ）

※SiC・化合物に関しては排水処理未対応の為、着工不可。

自動機でピックアップを行います。
Full Autoソーター 9台
Semi Autoソーター 6台
保有設備例 BESTEM 300 & 500

インクマーク認識、マップ認識（ASCII文字形式)の何れも対応可能です。
トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応。
マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズにはチップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによるピックアップも対応致します。

自動外観検査工程 

保有装置
ウェハ自動外観検査装置 4台
チップ自動外観検査装置 2台

熟練したオペレータによる顕微鏡検査（金属顕微鏡、実体顕微鏡）を行います。
検査倍率×25倍～×500倍で、社内認定制度に合格した専任者による検査を実施致します。

・外観検査用顕微鏡 50台（オリンパス社製）